上一貼：傳美國本周將宣布對中國半導體技術出口管制新規(guī)

傳美國本周將宣布對中國半導體技術出口管制新規(guī)北京時間 10 月 7 日消息，據彭博社等多家媒體報道，美國商務部計劃在本周內出臺一攬子新措施，以進一步限制中國獲得先進半導體技術，以及用于邏輯和存儲芯片生產的半導體設備、軟件等工具，此外，先進量子計算是正在討論的另一個目標。據報道，新措施將更嚴格地限制哪些半導體技術可以出口到中國，其中還包括將之前針對特定公司的指導規(guī)范成典，這些措施將建...

下一貼：傳特斯拉新一代自動駕駛芯片將轉投臺積電 5nm 平臺

傳特斯拉新一代自動駕駛芯片將轉投臺積電 5nm 平臺北京時間 10 月 8 日消息，有半導體供應鏈人士向媒體爆料稱，特斯拉全新一代自動駕駛芯片（FSD）預計將于 2023 年在臺積電流片，基于 5nm 工藝平臺，有望在 2023 年下半年量產。消息人士還透露，為了強化與供應鏈合作效率，特斯拉將在中國臺灣省擴編設計團隊。特斯拉現(xiàn)款 FSD 芯片（Autopilot Hardware 3.0）由三星電子代工，采用該公司 14nm 制程工藝，外...

9 月 27 日，PICO 在中國市場正式發(fā)布新一代 VR 一體機，PICO 4 系列，這是 PICO 被字節(jié)跳動收購以來首次發(fā)布升級換代產品。就召回事件，PICO 相關負責人回應稱，發(fā)現(xiàn) PICO 4 便攜包存在易造成主機外觀問題的不良隱患。為更好保障用戶的權益，決定將緊急優(yōu)化便攜包設計并加緊生產新款 PICO 4 便攜包，以降低該風險的發(fā)生。預計將在今年 10 月 21 日前完成新款便攜包的更新升級，并開啟用戶側便攜包的更換程序。