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2021-08-14 21:13
奧斯、奇瑞成立合資公司奧斯、奇瑞成立合資公司
安徽海行云物聯(lián)科技有限公司日前正式成立,注冊(cè)資本5000萬(wàn)元人民幣,由卡奧斯COSMOPlat旗下海爾數(shù)字科技(青島)有限公司和蕪湖奇瑞信息技術(shù)有限公司共同持股。該合資公司將圍繞人工智能公共數(shù)據(jù)平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù)、信息系統(tǒng)運(yùn)行維護(hù)服務(wù)、數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)支持服務(wù)等,打造汽車行業(yè)首個(gè)大規(guī)模定制工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),加速產(chǎn)業(yè)鏈上下游數(shù)字化升級(jí),共建汽車工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)。 華潤(rùn)微追加42億建設(shè)功率半導(dǎo)體封裝基地?fù)?jù)報(bào)道,功率器件龍頭華潤(rùn)微決定,在其12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目的基礎(chǔ)上,追加投資42億元,建設(shè)功率半導(dǎo)體封裝基地。該基地包含功率封裝測(cè)試與先進(jìn)封裝測(cè)試兩大工藝生產(chǎn)線,達(dá)產(chǎn)后功率封裝產(chǎn)量達(dá)到每月220萬(wàn)顆。拆解發(fā)現(xiàn)華為P50 Pro采用三層CPU通常手機(jī)SoC與RAM運(yùn)行內(nèi)存芯片采取堆疊封裝,也就是兩層。維修機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn),P50 Pro使用的RAM芯片比華為Mate 40 Pro小一圈。華為采取的方式是在麒麟9000和RAM直接加了一層轉(zhuǎn)接層,從而變更為驍龍888專用內(nèi)存的腳位。維修機(jī)構(gòu)猜測(cè),可能是因?yàn)槿A為買不到麒麟9000的專用內(nèi)存,所以采取了上述方式。 |
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