|
點(diǎn)擊 366回復(fù) 0
原帖
2021-08-12 15:09
聯(lián)發(fā)科天璣系列5G移動(dòng)芯片將推新品聯(lián)發(fā)科天璣系列5G移動(dòng)芯片將推新品
聯(lián)發(fā)科昨日宣布,天璣系列5G移動(dòng)芯片將推出兩款新品,分別是“天璣920”和“天璣810”,終端產(chǎn)品將于本季上市。“天璣920”采用6nm制程,與天璣900相比提升游戲性能9%,支持智能顯示技術(shù)和硬件級(jí)的4K HDR影像技術(shù)。“天璣810”也采用了6nm制程,支持先進(jìn)的拍照特性,包括與虹軟科技合作的AI-Color技術(shù),以及在低光源環(huán)境下的降噪技術(shù)。
移遠(yuǎn)推出超小5G模組近日,移遠(yuǎn)通信宣布正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一,仍舊支持5G NR Sub-6GHz頻段及5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)雙模網(wǎng)絡(luò),并向下兼容4G/3G,同時(shí)支持國(guó)內(nèi)四大運(yùn)營(yíng)商5G/4G高速接入。 |
客服微信