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2021-08-01 15:21
英特爾公布技術(shù)路線圖,將為高通代工芯片英特爾公布技術(shù)路線圖,將為高通代工芯片
在“英特爾加速創(chuàng)新:制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會(huì)”上,英特爾公布了其近十多年來(lái)首個(gè)全新晶體管架構(gòu)和業(yè)界首個(gè)全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò),并介紹了采用下一代極紫外光刻(EUV)技術(shù)的計(jì)劃,即高數(shù)值孔徑EUV。其技術(shù)路線圖顯示,英特爾計(jì)劃在2024年用Intel 20A制程將半導(dǎo)體行業(yè)帶入埃米時(shí)代(1納米=10埃米)。此外,英特爾稱,該公司的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片,并且宣布了在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù),以追趕臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的計(jì)劃。 2021上半年AI芯片總?cè)谫Y超200億根據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì),2021年上半年,包括地平線、燧原科技、壁仞科技、瀚博半導(dǎo)體等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外AI芯片公司融資達(dá)27起,總?cè)谫Y金額超過200億。三星將生產(chǎn)高通X-655G調(diào)制解調(diào)器芯片有媒體報(bào)道稱,三星電子預(yù)計(jì)將從2021年下半年開始生產(chǎn)高通全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)10GB數(shù)據(jù)速率的5G調(diào)制解調(diào)器芯片(X-65),后者傳輸速率理論上比LTE快100倍,將搭載在2021年下半年上市的智能手機(jī)和通信設(shè)備上。據(jù)推測(cè),此次生產(chǎn)外包規(guī)模將超1萬(wàn)億韓元。三星電子很有可能使用4nm工藝生產(chǎn)高通X-65芯片。 |
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