上一貼：IME突破四層3D堆疊技術 未來芯片或許就像三明治

IME突破四層3D堆疊技術 未來芯片或許就像三明治據外媒報道，IME的研究人員實現了多達四個半導體層的堆疊，與傳統(tǒng)的二維制造技術相比，可以節(jié)省50%的成本。該技術可能會用于未來的CPU和GPU上，或許真正的新一代3D芯片堆疊就在眼前。

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一汽紅旗繁榮工廠和吉林聯通攜手打造5G汽車智能工廠工廠將采用聯通5G混合專網模式，以5G數據分流技術為基礎，通過無線和控制網元的靈活定制，構建一張增強帶寬、低時延、數據不出廠區(qū)的基礎連接網絡，實現工廠內業(yè)務數據實現本地卸載，保障生產安全。