上一貼：長江存儲128層閃存芯片2020年底量產(chǎn)

長江存儲128層閃存芯片2020年底量產(chǎn)長江存儲昨日宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片X2-6070研發(fā)成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產(chǎn)品上通過驗證。X2-6070是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，可提供1.33Tb的存儲容量。預(yù)計2020年底-2021年中旬陸續(xù)量產(chǎn)，目標(biāo)達(dá)到月產(chǎn)能10萬片。

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德州儀器推出業(yè)內(nèi)首款數(shù)字隔離器該數(shù)字隔離器符合Grade 0級環(huán)境工作溫度規(guī)范，最高可在0級150C溫度條件下工作，可讓工程師更好地保護(hù)低壓電路不受混合動力汽車（HEV）和電動汽車（EV）系統(tǒng)中的高壓事件影響。