陶瓷基片,又稱陶瓷基板,是以電子陶瓷為基底,對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。
按照陶瓷基片應用領域的不同,又分為HIC(混合集成電路)陶瓷基片、聚焦電位器陶瓷基片、激光加熱定影陶瓷基片、片式電阻基片、網絡電阻基片等;按加工方式的不同,陶瓷基片分為模壓片、激光劃線片兩大類。
陶瓷基片主要特點
陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優(yōu)點,但陶瓷基片較脆,制成的基片面積較小,成本高。
按照陶瓷基片應用領域的不同,又分為HIC(混合集成電路)陶瓷基片、聚焦電位器陶瓷基片、激光加熱定影陶瓷基片、片式電阻基片、網絡電阻基片等;按加工方式的不同,陶瓷基片分為模壓片、激光劃線片兩大類。
陶瓷基片主要特點
陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優(yōu)點,但陶瓷基片較脆,制成的基片面積較小,成本高。




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