采用嚴(yán)格控制配料及特定工藝制成不經(jīng)機械研磨加工，就具有表面光滑平整，公差尺寸合乎要求的陶瓷。
其工藝是以熱固性塑料(如硅酮樹脂)為黏合劑，按一定比例加入陶瓷粉料，混勻后用注塑機成型或流延法成型。然后，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)成制品。根據(jù)原材料性質(zhì)的不同和制品性能、形狀、尺寸的差異，選擇不同的黏合劑和成型方法，可制成表面光滑、氣孔率低的電子陶瓷和結(jié)構(gòu)陶瓷制品。

用途

主要用于制作電路基片、線圈骨架、電子管插座、高壓絕緣瓷、火箭的前錐體等。也可制成用于澆制合金的高氣孔率精密鑄造型芯。還可用作抗震性好的高溫材料。